Når en kemiker eller elektriker ønsker at ændre de kemiske og fysiske egenskaber af overfladen af et integreret kredsløb wafer , er det kendt som plasma forarbejdning. En form for denne behandling kaldes plasmaætsning , som anvender en glimudladning (kendt som plasma) fra en bestemt gas. Udledningen er frigivet som impulser i en strøm ved høj hastighed direkte på en prøve kredsløb. Kilden til plasma, er kendt som etch arter , kan tage en af de to egenskaber - opladet, der er klassificeret som ioner , eller neutral , som er lavet af atomer og radikaler. Som etch begynder behandlingen , vil udledningen streames på kredsløbet skabe flygtige etch remanens som et resultat af den kemiske reaktion mellem den ætsede materiale og etch arter skabt af plasmaet. De fysiske og kemiske egenskaber af kredsløbet efterhånden ændres som atomerne fra plasma stream tillægger eller trænge ind i overfladen . Afhængigt af den gas, der bruges til plasma strøm , kan plasma etch polymer dannes som en rest efter process.Things du har brug Integrerede wafer kredsløb
