IC chips er følsomme over for fugt og er let forurenet. Desuden mikroskopiske træk på chippen er skrøbelige . Liget af IC emballage forsegler chip inden for en rektangulær blok af hård plast eller keramisk materiale , som forhindrer enhver kontakt mellem enheden og omverdenen. Emballagen giver mulighed for nem , sikker håndtering af IC ved automatiserede maskiner eller samling teknikere. Producenter mærke ydersiden af kropsdel med logoer, varenumre og andre oplysninger.
Leads
Under fremstillingen , maskiner bond bittesmå ledninger til punkter på IC-chip , skabe stier i pakken for signaler og elektrisk strøm. Metal kabler eller andre ledende kontakter på ydersiden af pakken giver en forbindelse til IC'er ledninger og et robust montering system til del . Simple ICS har 07:57 kundeemner, mere komplekse IC'er som mikroprocessorer har hundredvis af kundeemner. Når en udstyr maker bygger et kredsløb , de lodde IC direkte til en printplade eller montere den del i en sokkel . Loddede ICS er mere robuste selvom det er vanskeligt at erstatte; stikkontakter tilføje omkostninger, men lette udskiftning
Through -Hole og Surface Mount Device
IC pakker kommer i to grundlæggende varianter: . gennemgående hul og overflade - højen enhed. Ledningerne i et gennemgående hul er lange nok til at passere gennem kredsløb huller og rager lidt på den anden side for at lette lodning. En SMD -pakken har ingen udstående ledninger ; i stedet bruger den flade metal kontakter , der sidder direkte på overfladen af en printplade . SMD dele er generelt mindre og billigere end gennem -hullers komponenter.
Heat Management
Nogle ICS , især mikroprocessorer, bliver varme under brug . IC emballage hjælper med at forhindre komponenterne fra overophedning og brænder op . Disse ICS har normalt en varmebestandig keramik krop med metal strips eller faner , der udfører varmen væk fra IC. Eksterne dele såsom varme dræn og fans passer på IC emballage. Kølelegemet klemmer eller bolte onto IC til at gøre god termisk kontakt med den del .
Hoteltilbud